目前，Mini LED技術(shù)以高亮度、高對(duì)比度和低能耗等優(yōu)勢(shì)，成為了市場(chǎng)主流選擇，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇下，成本控制成為企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

從成本結(jié)構(gòu)的角度分析，Mini LED的生產(chǎn)成本可以分解為幾個(gè)關(guān)鍵部分：PCB基板、驅(qū)動(dòng)IC、Mini LED芯片，以及其他輔助材料和直接制造成本在內(nèi)的其他費(fèi)用。

其中，PCB基板和Mini LED芯片占據(jù)了總成本的60%以上，廠商在尋求降本策略時(shí)，通常會(huì)專注這兩個(gè)領(lǐng)域。

當(dāng)前，Mini LED芯片的主要降本邏輯是微縮化生產(chǎn)，即通過縮小尺寸提高晶圓上芯片數(shù)量，降低芯片單位成本，但該舉措同步帶來了一些焊接問題。

芯片微縮化，相應(yīng)的電極尺寸及基板焊盤尺寸同步縮小，直接提高錫膏印刷及焊接難度。此外，電極面積與推力成正向比例，電極間距結(jié)構(gòu)對(duì)偏移與虛焊影響較大。

PCB基板的主要降本邏輯是基板的鍍層降本，即在PCB焊盤表面加一層金屬或其他材料的薄膜，以改善基材的表面特性、功能。目前主要有三種方式，沉金、沉錫和OSP銅。

據(jù)PCB廠商透露，將沉金改為沉錫或OSP銅可以降低至少10%以上的成本，但同步會(huì)帶來的問題是焊盤更易氧化，虛焊概率也同步增多。

綜合來看，每種鍍層工藝都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和局限性，沉金板改為沉錫板、OSP銅板雖然可降低成本，但出現(xiàn)焊接問題的概率也更高，在生產(chǎn)過程中面對(duì)的挑戰(zhàn)更大。

以沉錫板為例，在生產(chǎn)和焊接過程中，需更加注意氧化度、錫量、擴(kuò)錫面積、錫膏密度、焊接熔化張力、焊盤錫厚等，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量，要求提升下，更有針對(duì)性的解決方案成為關(guān)鍵。